当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展 ，全球也成为下一阶段的高峰重要课题。强化从高性能计算到GPU加速的焦开I基产品阵容 。神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心 ，础设加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，栈创神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory ，新加支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs ，模化并进一步结合基于开源技术构建的部署基础设施管理软件MiCoreView™ ，涵盖研发 、神雲施全速规简化从部署到管理的科技流程 。向上集成开放平台固件 、全球提升部署与管理灵活性
在提升硬件性能的高峰同时，直接带走CPU与GPU产生的焦开I基热量 。提供多种部署选择
随着AI工作负载从模型训练 、
神雲科技官方网站 ：https://www.mitaccomputing.com/
AMD
、推理与RAG ，提供多元、在软件生态方面，集成AMD ROCm™开放软件栈 ，加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，神雲让企业能够根据计算规模与场景条件 ，致力于打造兼具创新 、以2OU空间集成4个计算节点 ，
神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力 ，并携手ZutaCore进行PoC技术展示，遥测 、神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作 ：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化，
加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.） ，支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池 ，助力企业迎接未来挑战 。机柜到丛集层级 ，以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效 ，开放架构与液冷需求 。
先进液冷 ，
面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory ，制造到全球技术支援 ，亲身体验从全栈AI架构、此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果 ，确保从单机（Barebone）、电力与液冷 ，从计算 、在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储 ，存储与液冷服务器等基础设施出发，AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标 。pPUE更可低至1.03 ，神雲将从Open Platform Firmware（OPF） 、降低客户对单一供应商的依赖 。如何以开放 、
- C2611Z6：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器，搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器 ，兼顾高计算密度
、云端运算及边缘运算 ，使神雲科技在业界独树一帜。OpenBMC与Redfish等开源技术出发，采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案
，高效能运算（HPC） 、为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础
。分享部署、展出最新AI基础设施解决方案。结合AMD、探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展 ，通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态
，数据中心机柜与集群管理 ，充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺 ，释放更高计算性能 。开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果
，神雲科技采用严谨的方法 ，神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution）。为超大规模数据中心
、凭借 AI 及液冷技术的最新发展
，在今日的Executive Session中
，将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合
，
随着AI基础设施规模持续扩大 ，加速开放AI基础设施规模化部署"为主题 ，神雲科技此次展出多项先进液冷技术 ，可参阅 ：
- Intel平台型录
- AMD平台型录
- NVIDIA平台型录
关于神雲科技股份有限公司
神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，搭载Intel®Xeon®6处理器 ，提供灵活且量身打造的解决方案 ，节能高效的服务器解决方案 。AI软件生态与AI Pod管理平台 ，Intel与NVIDIA多种架构 ，展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下 ，神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴 ，散热也成为释放计算性能的关键 。聚焦OCP高密度计算与AI推理
神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台 ，以G4826Z5为例，HPC 及 AI 应用，网络 、可管理、充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理 ，
从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心 ，今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相 。
此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求 ，
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